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功率半導(dǎo)體的優(yōu)劣勢(shì)分析_功率半導(dǎo)體器件用途

鉅大LARGE  |  點(diǎn)擊量:1954次  |  2020年02月12日  

功率半導(dǎo)體器件概述

電力電子器件(powerElectronicDevice)又稱為功率半導(dǎo)體器件,主要用于電力設(shè)備的電能變換和控制電路方面大功率的電子器件(通常指電流為數(shù)十至數(shù)千安,電壓為數(shù)百伏以上)。


功率半導(dǎo)體器件分類

按照電力電子器件能夠被控制電路信號(hào)所控制的程度分類:


1.半控型器件,例如晶閘管;


2.全控型器件,例如GTO(門極可關(guān)斷晶閘管)、GTR(電力晶體管),MOSFET(電力場(chǎng)效應(yīng)晶體管)、IGBT(絕緣柵雙極晶體管);


3.不可控器件,例如電力二極管;


按照驅(qū)動(dòng)電路加在電力電子器件控制端和公共端之間信號(hào)的性質(zhì)分類:


1.電壓驅(qū)動(dòng)型器件,例如IGBT、MOSFET、SITH(靜電感應(yīng)晶閘管);


2.電流驅(qū)動(dòng)型器件,例如晶閘管、GTO、GTR;


根據(jù)驅(qū)動(dòng)電路加在電力電子器件控制端和公共端之間的有效信號(hào)波形分類:


1.脈沖觸發(fā)型,例如晶閘管、GTO;


2.電子控制型,例如GTR、MOSFET、IGBT;


按照電力電子器件內(nèi)部電子和空穴兩種載流子參與導(dǎo)電的情況分類:


1.雙極型器件,例如電力二極管、晶閘管、GTO、GTR;


2.單極型器件,例如MOSFET、SIT;


3.復(fù)合型器件,例如MCT(MOS控制晶閘管)、IGBT、SITH和IGCT;



功率半導(dǎo)體器件優(yōu)缺點(diǎn)分析

電力二極管:結(jié)構(gòu)和原理簡(jiǎn)單,工作可靠;


晶閘管:承受電壓和電流容量在所有器件中最高


IGBT:開(kāi)關(guān)速度高,開(kāi)關(guān)損耗小,具有耐脈沖電流沖擊的能力,通態(tài)壓降較低,輸入阻抗高,為電壓驅(qū)動(dòng),驅(qū)動(dòng)功率小;缺點(diǎn):開(kāi)關(guān)速度低于電力MOSFET,電壓,電流容量不及GTO


GTR:耐壓高,電流大,開(kāi)關(guān)特性好,通流能力強(qiáng),飽和壓降低;缺點(diǎn):開(kāi)關(guān)速度低,為電流驅(qū)動(dòng),所需驅(qū)動(dòng)功率大,驅(qū)動(dòng)電路復(fù)雜,存在二次擊穿問(wèn)題


GTO:電壓、電流容量大,適用于大功率場(chǎng)合,具有電導(dǎo)調(diào)制效應(yīng),其通流能力很強(qiáng);缺點(diǎn):電流關(guān)斷增益很小,關(guān)斷時(shí)門極負(fù)脈沖電流大,開(kāi)關(guān)速度低,驅(qū)動(dòng)功率大,驅(qū)動(dòng)電路復(fù)雜,開(kāi)關(guān)頻率低


MOSFET:開(kāi)關(guān)速度快,輸入阻抗高,熱穩(wěn)定性好,所需驅(qū)動(dòng)功率小且驅(qū)動(dòng)電路簡(jiǎn)單,工作頻率高,不存在二次擊穿問(wèn)題;缺點(diǎn):電流容量小,耐壓低,一般只適用于功率不超過(guò)10kW的電力電子裝置。


制約因素:耐壓,電流容量,開(kāi)關(guān)的速度。



功率半導(dǎo)體模塊的重要器件介紹

1、高壓晶閘管


2、用于未來(lái)能量轉(zhuǎn)換中的igbt和快速開(kāi)關(guān)二極管


3、采用超級(jí)結(jié)技術(shù)的超高速開(kāi)關(guān)器件


4、應(yīng)用于高功率電源的sic元件



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