手機產(chǎn)業(yè)從功能機向智能機的發(fā)展中經(jīng)歷了多年的高速增長，隨著產(chǎn)業(yè)進入成熟期和近幾年市場增速放緩，行業(yè)競爭逐步加劇，如果手機銷量增速低于市場預期則給手機產(chǎn)業(yè)鏈公司業(yè)績帶來影響。全球大多數(shù)手機市場已趨飽和，2017年智能手機出貨量的增長減速至接近持平。手機行業(yè)整合已經(jīng)開始，前五大智能手機廠商出貨量占2018年二季度全球出貨量的67％，主要市場份額贏家包括中國品牌華為、Oppo、vivo和小米（1810.HK），他們以具有競爭力的價格提供高規(guī)格的產(chǎn)品。為了在競爭中脫穎而出，手機廠商進入了功能和零部件規(guī)格升級的競賽中。

2018年截至7月華為智能型手機全球出貨量已突破1億支大關，全年手機銷售量將挑戰(zhàn)2億支重要關卡。供應鏈業(yè)者普遍預期，華為有機會躍居全球第二大智能型手機廠，在華為手機出貨奮起直追情況下，對于手機雙雄蘋果與三星的威脅大增。而在此帶動下，華為手機供應鏈標的亦將大為受益。

Mate20的亮點就是：超巨屏、長續(xù)航、拍照強、游戲王。它配備的4000毫安大電池，Mate20Pro配備4200毫安電池，支持反向充電，支持40W快充和無線充電，防水等級達到了IP68，預裝基于Android9.0的EMUI9.0，提供5種配色。隨著華為新品的發(fā)布，消費電子手機領域也進入到了四季度的換機熱潮。同時，華為旗艦新機Mate20系列的發(fā)布將進一步促進智能手機中三攝像頭、玻璃機身、無線充電、屏下指紋等應用的普及。

日前，華為海思半導體最新發(fā)布的麒麟980芯片采用了臺積電最先進的7nm工藝，讓海思麒麟芯片再一次成為了安卓世界的最強者。此次推出的新一代麒麟980AI芯片將搭載于mate20和mate20PRO等旗艦機型首發(fā)，這兩款手機也將成為安卓世界搭載7nm芯片的唯一旗艦機型。原因在于臺積電今年下半年的產(chǎn)能幾乎被蘋果和華為壟斷，所以其他安卓手機搭載高通驍龍和聯(lián)發(fā)科7nm芯片的機型最早也要在今年年底或明年一季度才會推出，因此最先推出7nm芯片的華為手機有望在今年下半年迎來新的出貨量增長高峰期，華為手機的供應鏈企業(yè)將深度受益。

另外，攝像頭規(guī)格的升級能明顯提升產(chǎn)品間的差異性。過去數(shù)年，手機供應商不斷提高攝像頭分辨率、光圈和增加鏡頭數(shù)量至雙攝甚至是三攝。隨著社交媒體的興起和消費者對照片高質(zhì)量的需求，智能手機攝像頭的升級和發(fā)展將會繼續(xù)。今年三攝攝像頭的出現(xiàn)，可能為高端智能手機樹立新標準，并引發(fā)新一輪的攝像頭升級。

過針刺 低溫防爆18650 2200mah

符合Exic IIB T4 Gc防爆標準

充電溫度：0~45℃
-放電溫度：-40~+55℃
-40℃最大放電倍率：1C
-40℃ 0.5放電容量保持率≥70%

點擊詳情

智能手機創(chuàng)新趨勢持續(xù)，3D觸控面板蓋板玻璃顏值較高且可搭配AMOLED屏、屏下指紋技術(shù)應用趨勢越來越確定，未來兩項硬件及功能有望在各家品牌商的旗艦機中普及，產(chǎn)業(yè)鏈公司有望受益。

目前，無論是國內(nèi)還是全球，手機都進入存量市場，由創(chuàng)新品屬性轉(zhuǎn)向消費品屬性。鑒于終端需求放緩和有限的規(guī)格升級，18年四季度手機零部件供應商將面臨挑戰(zhàn)。相比之下龍頭供應商更為受益，因為零部件訂單的削減通常是從小供應商開始。華為Mate20的發(fā)布應該會帶動新一輪三攝攝像頭需求。與此同時，由于智能手機需求放緩，競爭將維持激烈。鑒于需求的不確定性日益增加，預計短期內(nèi)硬件科技領域的挑戰(zhàn)將繼續(xù)存在。