利用金屬表面微觀凸點(diǎn)在特定電解液中和適當(dāng)電流密度下。首先發(fā)生陽(yáng)極溶解的原理進(jìn)行拋光的一種電解加工。又稱(chēng)電拋光，英文簡(jiǎn)稱(chēng)ECP。

這種加工方法是，法國(guó)的P.A.雅克于1931年發(fā)明的，不久之后在工業(yè)中得到應(yīng)用。

01概述

工件作為陽(yáng)極接直流電源的正極。

用鉛﹑不銹鋼等耐電解液腐蝕的導(dǎo)電材料作為陰極，接直流電源的負(fù)極。兩者相距一定距離浸入電解液(一般以硫酸﹑磷酸為基本成分)中，在一定溫度、電壓和電流密度(一般低于1安/厘米2)下，通電一定時(shí)間(一般為幾十秒到幾分)。

工件表面上的微小凸起部分便首先溶解。而逐漸變成平滑光亮的表面。

電解拋光的特點(diǎn)是﹕

①拋光的表面不會(huì)產(chǎn)生變質(zhì)層﹐無(wú)附加應(yīng)力﹐并可去除或減小原有的應(yīng)力層﹔

②對(duì)難于用機(jī)械拋光的硬質(zhì)材料﹑軟質(zhì)材料以及薄壁﹑形狀復(fù)雜﹑細(xì)小的零件和制品都能加工﹔

③拋光時(shí)間短﹐而且可以多件同時(shí)拋光﹐生產(chǎn)效率高﹔

④電解拋光所能達(dá)到的表面粗糙度與原始表面粗糙度有關(guān)﹐

一般可提高兩級(jí)。但由于電解液的通用性差﹐使用壽命短和強(qiáng)腐蝕性等缺點(diǎn)﹐電解拋光的應(yīng)用范圍受到限制。

電解拋光主要用于表面粗糙度小的金屬制品和零件﹐如反射鏡﹑不銹鋼餐具﹑裝飾品﹑注射針﹑彈簧﹑葉片和不銹鋼管等﹐還可用于某些模具(如膠木模和玻璃模等)和金相磨片的拋光。

02電解拋光工藝流程

除油--水洗--除銹--水洗--電解拋光--水洗--中和--水洗--鈍化--包裝

03電解拋光優(yōu)點(diǎn)

電解拋光優(yōu)點(diǎn)：

⑴內(nèi)外色澤一致，光澤持久，機(jī)械拋光無(wú)法拋到的凹處也可整平。

⑵生產(chǎn)效率高，成本低廉。

⑶增加工件表面抗腐蝕性。

04電化學(xué)拋光所需條件及設(shè)備

(1)電源：

電源可選用雙相220V，三相380V。

(2)整流器

電解拋光對(duì)電源波形要求不是太嚴(yán)格，可選用可控硅整流器好高頻整流器。

整流器空載電壓：0—20v

負(fù)載電壓(工作電壓)：8—10v

工作電壓低于6v，拋光速度慢，光亮度不足。

整流器電流：根據(jù)客戶工件大小而定。

(3)電解槽及配套設(shè)施(陽(yáng)極棒)

可選用聚氯乙烯硬板材焊接而成。在槽上裝三根電極棒，中間為可移動(dòng)的陽(yáng)極棒，接電源陽(yáng)極(或正極)，兩側(cè)為陰極棒，連接電源陰極(負(fù)極)。

(4)加熱設(shè)施及冷卻設(shè)備

①加熱可選用石英加熱管，鈦加熱管。

②冷卻可選用盤(pán)管，盤(pán)管可加熱可冷卻。

(5)夾具

最好選用鈦?zhàn)鰭炀?，因?yàn)殁佪^耐腐蝕，壽命長(zhǎng)，鈦離子對(duì)槽液無(wú)影響。建議最好不要用銅掛具，因?yàn)殂~離子進(jìn)入會(huì)在不銹鋼表面沉積一層結(jié)合力不好的銅層，影響拋光質(zhì)量。銅裸露部位可用聚氯乙烯膠烘烤成膜，在接觸點(diǎn)刮去絕緣膜。

(6)陰陽(yáng)極材料

陰陽(yáng)極棒應(yīng)用銅棒或銅管，銅管長(zhǎng)是電解槽長(zhǎng)加20厘米，陰極板應(yīng)用鉛板，鉛板固定在陰極棒上，鉛板長(zhǎng)為槽高加10厘米，鉛板寬根據(jù)槽長(zhǎng)而定，一般為10厘米，20厘米規(guī)格。

就目前來(lái)說(shuō)，電解拋光主要針對(duì)不銹鋼工件的表面光亮處理。不銹鋼工件又分為200系列，300系列，400系列材質(zhì)，各系列材質(zhì)有必須用針對(duì)性電解拋光液。

比如不銹鋼200系列材質(zhì)的不銹鋼，必須用200系列的配方，此種配方無(wú)法適應(yīng)300系列或400系列的不銹鋼材質(zhì)。這一直是國(guó)內(nèi)一大難題，因?yàn)橛行S家的材質(zhì)是組合工件，既有200系列不銹鋼材質(zhì)，又有300或400系列不銹鋼材質(zhì)。

工件放入特定溶液中進(jìn)行陽(yáng)極電解，使金屬表面平滑并產(chǎn)生金屬光澤的過(guò)程稱(chēng)為電拋光。

電拋光時(shí)，工件接陽(yáng)極。通電時(shí)工件表面會(huì)產(chǎn)生電阻率高的稠性黏膜，其厚度在工件表面不均勻。表面微觀凸出部分較薄，電流密度較大，金屬溶解較快;表面微觀下凹處較厚，電流密度較小，金屬溶解較慢。

由于稠性黏膜和電流密度分布的不均勻性，微觀凸起部分尺寸減少較快，微觀下凹處尺寸減少較慢，使工件表面粗糙度降低，從而達(dá)到拋光的目的。