晶體硅太陽(yáng)能電池制造工藝詳解

晶體硅太陽(yáng)能電池的制造工藝流程說(shuō)明如下：

（1）切片：采用多線切割，將硅棒切割成正方形的硅片。（2）清洗：用常規(guī)的硅片清洗方法清洗，然后用酸（或堿）溶液將硅片表面切割損傷層除去30－50um。（3）制備絨面：用堿溶液對(duì)硅片進(jìn)行各向異性腐蝕在硅片表面制備絨面。（4）磷擴(kuò)散：采用涂布源（或液態(tài)源，或固態(tài)氮化磷片狀源）進(jìn)行擴(kuò)散，制成pN＋結(jié)，結(jié)深一般為0.3－0.5um。（5）周邊刻蝕：擴(kuò)散時(shí)在硅片周邊表面形成的擴(kuò)散層，會(huì)使電池上下電極短路，用掩蔽濕法腐蝕或等離子干法腐蝕去除周邊擴(kuò)散層。（6）去除背面pN＋結(jié)。常用濕法腐蝕或磨片法除去背面pN＋結(jié)。（7）制作上下電極：用真空蒸鍍、化學(xué)鍍鎳或鋁漿印刷燒結(jié)等工藝。先制作下電極，然后制作上電極。鋁漿印刷是大量采用的工藝方法。（8）制作減反射膜：為了減少入反射損失，要在硅片表面上覆蓋一層減反射膜。制作減反射膜的材料有MgF2，SiO2，Al2O3，SiO，Si3N4，TiO2，Ta2O5等。工藝方法可用真空鍍膜法、離子鍍膜法，濺射法、印刷法、pECVD法或噴涂法等。（9）燒結(jié)：將電池芯片燒結(jié)于鎳或銅的底板上。（10）測(cè)試分檔：按規(guī)定參數(shù)規(guī)范，測(cè)試分類(lèi)。

由此可見(jiàn)，太陽(yáng)能電池芯片的制造采用的工藝方法與半導(dǎo)體器件基本相同，生產(chǎn)的工藝設(shè)備也基本相同，但工藝加工精度遠(yuǎn)低于集成電路芯片的制造要求，這為太陽(yáng)能電池的規(guī)模生產(chǎn)供應(yīng)了有利條件。