鉅大LARGE | 點擊量：702次 | 2021年12月22日
三星ARM四核心處理器曝光！電池續(xù)航力可增34-50%
三星電子(SamsungElectronics)在2012年二月19-二十三日舉辦的國際固態(tài)電路會議(InternationalSolid-StateCircuitsConference，ISSCC)上搶先展示了旗下首款四核心應用處理器。
根據(jù)報導這是三星旗下率先采用32奈米高介電常數(shù)金屬閘極(high-kmetal-gate,HKMG)制程的處理器，擁有更快的運算效能與更長的電池續(xù)航力。此外，該款四核心應用處理器擁有不同版本，采用兩顆或四顆ARMCortexA9架構核心，時脈介于200MHz至1.5GHz之間。三星指出，拜32奈米制程技術以及多種電源和熱能管理技術之賜，這款四核心應用處理器的運算效能較三星目前的45奈米Exynos處理器高出26%，電池續(xù)航力更新增了34-50%。
三星指出，這款四核心應用處理器還能將視訊圖框率(videoframerate)提升26.3%。三星并且在展示指出，這款晶片在運算3D繪圖時耗電量較45奈米晶片少了48%，在執(zhí)行中央處理器(CpU)工作時耗電量則低了45%。
三星系統(tǒng)單晶片(SoC)重要開發(fā)工程師Se-HyungYang在簡報中指出，最近新推的行動裝置都有耗電量大幅上升的問題，但其散熱能力卻有限。他并表示，三星很快就會正式發(fā)表這項產品，時間可能會落在二月二十七日舉辦的行動通訊世界大會(MWC)。
繪圖晶片巨擘NVIDIA已搶在2011年發(fā)表了四核心行動處理器。TheVerge報導，NVIDIA執(zhí)行長黃仁勛二月十五日在電話會議上指出，搭載「Tegra3」行動四核心(ARMCoretexA9)處理器的智慧型手機可望在本季開始出貨，而這些裝置將會在MWC公開展示。黃仁勛同時預期，Tegra3展品今年可望快速成長；預期來自Windows8裝置的貢獻將可能自Q3起顯著提高。
符合Exic IIB T4 Gc防爆標準
充電溫度：0~45℃
-放電溫度：-40~+55℃
-40℃最大放電倍率：1C
-40℃ 0.5放電容量保持率≥70%
下一篇：鎳氫電池充電器制作
